同时实现“Made in Japan”的高附加值和不逊于海外廉价劳动力的制造。这是我们的使命。为此，我们一直致力于自动化技术的自主开发。从可以自动化的部分的自动机开发开始，使其与各种各样的机器人、图像识别、信息系统合作，最终成功实现大部分制造线工序的自动化。通过一面思考量产制造期间等，一面构建与人合作的自动化生产线，大幅提高了生产率，并实现了低成本化。

还支持薄型、多层及多品种。灵活的表面贴装生产线
薄型电路板、多层电路板等表面贴装的需求各种各样。为了满足这些需求，我们不仅引进了电子部件表面贴装机器人、X射线电路板检查机等最新锐的设备，还与设备制造商一起，以JEMS为舞台，持续推进着最尖端的M2M系统的引进实践。包括独创的2次组装自动机的开发在内，我们将继续灵活地应对今后的以进一步小型化/薄型化为首的广泛需求。

利用自主开发工具，实现稳定的制造
为了实现不浪费、更高效的一条龙生产，我们在组装工序和测试工序等中引进了自主开发的自动机、夹具和试验机。从而防止作业的不稳定和人为错误等，进行不依赖于作业者的质量稳定的制造。