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ジャパンクオリティで、ものづくりの変革に挑む。 ジャパンクオリティで、ものづくりの変革に挑む。

実装工程

多品種に対応したフレキシブルPCBAライン

実装工程では、IoTモジュールの薄型基板（t0.4~0.7ｍｍ）から、サーバー関係の
多層基板（t2.5ｍｍ）など様々な実装実績があり、多様なニーズに対応可能です。
薄型基板： 印刷プレートにより印刷精度向上 リフローパレットによる基板反り影響回避
多層基板： DIPパレットやスポットソルダーリングにより 半田充填量確保
Chip部品： 半田印刷条件や半田種の精査により 0402chip実装を実現
BGAリワーク： 独自のハロゲン加熱タイプにより600pin以上のBGAリワークが可能

＜設備＞
SMT/検査装置 ACF接続装置 BGAリワーク装置（ハロゲンタイプ）

＜実績＞
基板最大サイズ：356ｍｍ×457mm 基板厚さ：0.4mm～4.0ｍｍ 最少Chip部品：0402
（0.4ｍｍ×0.2ｍｍ×0.2ｍｍ)

ＳＭＴ実装ラインのＭ２Ｍシステム